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共同作者
- Thomas KennyProfessor of Mechanical Engineering, Stanford University在 cdr.stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Eldwin J NgxMEMS Labs在 xmems.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Yushi YangStanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ian FladerApple Inc.在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yunhan ChenStanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- David A. HorsleyProfessor of Mechanical and Aerospace Engineering, University of California, Davis在 ucdavis.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dongsuk Daniel ShinStanford University在 stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sarah NitzanPh.D. candidate, University of California, Davis在 ucdavis.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- David L ChristensenStanford / Apple / Disney Research在 disneyresearch.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Dustin Gerrard Ph.D.Stanford | TDK InvenSense | Waymo在 invensense.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Doruk SenkalMeta Platforms, Inc.在 fb.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Igor IzyuminGraduate Student Researcher, University of California, Berkeley在 eecs.berkeley.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tsang-Hung Su UC Davis在 ucdavis.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- hyung kyu leeMechanical engineering, Stanford university在 alumni.stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jeffrey Bo Woon SoonDept. of MEMS, Institute of Microelectronics. Dept. of ECE, National University of Singapore在 ime.a-star.edu.sg 的電子郵件地址已通過驗證
- Jochen StehleUniversity of Freiburg, IMTEK, Germany在 mems.stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證