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共同作者
- Katia BertoldiSEAS, Harvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sung Hoon KangJohns Hopkins University, Harvard University, MIT在 jhu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Pai WangUniversity of Utah; Harvard University在 utah.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- James C. WeaverWyss Institute, Harvard University在 wyss.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jennifer A. LewisHarvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jordan R. RaneyUniversity of Pennsylvania在 seas.upenn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Lichen FangApple Inc.在 jhu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jongmin ShimUniversity at Buffalo在 buffalo.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Andrej KošmrljAssociate Professor of Mechanical and Aerospace Engineering, Princeton University在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Samuel ShianResearch Associate in Materials Science and Mechanical Engineering, Harvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Johannes T. B. OverveldeAssociate Professor, AMOLF & Eindhoven University of Technology在 amolf.nl 的電子郵件地址已通過驗證
- Joanna AizenbergHarvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jia LiuMedtronic Plc在 medtronic.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Cangyu Qu (瞿苍宇)Postdoc, University of Pennsylvania; PhD, Tsinghua University在 seas.upenn.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- David R. ClarkeProfessor of Materials and Applied Physics, Harvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tianyu GuNYU ECE在 nyu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xi-Qiao Feng (冯西桥)Professor of Solid Mechanics and Biomechanics, Tsinghua University在 tsinghua.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Li BingweiTsinghua University在 manchester.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證
- Sahab BabaeeMassachusetts Institute of Technology在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Filippo CasadeiGaTech
追蹤
Dr. Sicong Shan
School of Engineering and Applied Sciences (SEAS), Harvard University
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