David Whalley

Παρατίθεται από

	Όλα	Από το 2020
Παραθέσεις	2478	555
h-index	22	11
i10-index	61	11

160

120

1991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024202510 5 21 8 30 33 28 36 18 37 33 37 37 52 83 81 78 77 71 95 93 110 88 116 145 144 126 100 112 105 108 103 115 99 25

Δημόσια πρόσβαση

Προβολή όλων

3 άρθρα

7 άρθρα

διαθέσιμα

μη διαθέσιμα

Σύμφωνα με εντολές χρηματοδότησης

Συν-συγγραφείς

Samjid H. MannanKing's College LondonΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα kcl.ac.uk
David A. HuttReader, Loughborough University, UKΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα lboro.ac.uk
Professor Vadim V. SilberschmidtProfessor of Mechanics of Materials, Loughborough UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα lboro.ac.uk
Johan LiuProfessor, Chalmers University of TechnologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα chalmers.se
Diana Segura VelandiaMechanical, Manufacturing and Electrical Engineering, Loughborough UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα lboro.ac.uk
Y C ChanCity University of Hong KongΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα cityu.edu.hk
Radmehr P MonfaredLecturer in Intelligent AutomationΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα lboro.ac.uk
Philip SargentCambridge University (retired) orcid.org/0000-0002-0968-4467Η διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα klebos.com
Chris BaileyArizona State UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα asu.edu
Zhiliang ZhangProfessor at Norwegian University of Science and Technology (NTNU), NorwayΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα ntnu.no
Daniel WheelerNational Institute of Standards and TechnologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα nist.gov
James MorrisProfessor of Electrical & Computer Engineering, Portland State UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα pdx.edu
Jianying HeProfessor, Norwegian University of Science and TechnologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα ntnu.no

Παρακολούθηση

David Whalley

Loughborough University

Η διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα lboro.ac.uk

Electronics packaging


Τίτλος Ταξινόμηση με βάση τις αναφορές Ταξινόμηση κατά έτος Ταξινόμηση κατά τίτλο	Παρατίθεται από Παρατίθεται από	Έτος
Thermal interface materials-A review of the state of the art F Sarvar, DC Whalley, PP Conway 2006 1st electronic systemintegration technology conference 2, 1292-1302, 2006	359	2006
Interfacial reactions between molten Sn–Bi–X solders and Cu substrates for liquid solder interconnects JF Li, SH Mannan, MP Clode, DC Whalley, DA Hutt Acta Materialia 54 (11), 2907-2922, 2006	247	2006
Direct-write techniques for maskless production of microelectronics: A review of current state-of-the-art technologies Y Zhang, C Liu, D Whalley 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High …, 2009	113	2009
A review of the impact of conductive adhesive technology on interconnection AO Ogunjimi, O Boyle, DC Whalley, DJ Williams Journal of Electronics Manufacturing 2 (03), 109-118, 1992	87	1992
A simplified reflow soldering process model DC Whalley Journal of Materials Processing Technology 150 (1-2), 134-144, 2004	80	2004
Electroless nickel bumping of aluminum bondpads. I. Surface pretreatment and activation DA Hutt, C Liu, PP Conway, DC Whalley, SH Mannan IEEE transactions on components and packaging technologies 25 (1), 87-97, 2002	72	2002
Application of adhesives in MEMS and MOEMS assembly: A review F Sarvar, DA Hutt, DC Whalley 2nd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in …, 2002	69	2002
Comparison of interfacial reactions of Ni and Ni–P in extended contact with liquid Sn–Bi-based solders JF Li, SH Mannan, MP Clode, K Chen, DC Whalley, C Liu, DA Hutt Acta Materialia 55 (2), 737-752, 2007	68	2007
Conduction mechanisms in anisotropic conducting adhesive assembly CN Oguibe, SH Mannan, DC Whalley, DJ Williams Proceedings. The First IEEE International Symposium on Polymeric Electronics …, 1997	68	1997
Anisotropic conducting adhesives for electronic interconnection DJ Williams, DC Whalley, OA Boyle, AO Ogunjimi Soldering & Surface Mount Technology 5 (2), 4-8, 1993	67	1993
Effect of Al2O3 fibers on the thermal conductivity and mechanical properties of high density polyethylene with the absence and presence of compatibilizer S Zhang, Y Ke, X Cao, Y Ma, F Wang Journal of Applied Polymer Science 124 (6), 4874-4881, 2012	59	2012
The effects of conducting particle distribution on the behaviour of anisotropic conducting adhesives: non-uniform conductivity and shorting between connections DJ Williams, DC Whalley Journal of Electronics Manufacturing 3 (02), 85-94, 1993	42	1993
Electroless nickel bumping of aluminum bondpads. II. Electroless nickel plating DA Hutt, C Liu, PP Conway, DC Whalley, SH Mannan IEEE transactions on components and packaging technologies 25 (1), 98-105, 2002	33	2002
A simplified model of the reflow soldering process DC Whalley ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical …, 2002	30	2002
The process modelling of the infra-red reflow soldering of printed circuit board assemblies DC WHALLEY, A OGUNJIMI, PP CONWAY, DJ WILLIAMS Journal of Electronics Manufacturing 2 (01), 23-29, 1992	30	1992
Damp‐heat induced degradation in photovoltaic modules manufactured with passivated emitter and rear contact solar cells N Kyranaki, A Smith, K Yendall, DA Hutt, DC Whalley, R Gottschalg, ... Progress in Photovoltaics: Research and Applications 30 (9), 1061-1071, 2022	29	2022
Thermal fatigue life estimation and delamination mechanics studies of multilayered MEMS structures AR Maligno, DC Whalley, VV Silberschmidt Microelectronics Reliability 52 (8), 1665-1678, 2012	27	2012
A comparative study of the interfacial reaction between electroless Ni–P coatings and molten tin K Chen, C Liu, DC Whalley, DA Hutt, JF Li, SH Mannan Acta Materialia 56 (19), 5668-5676, 2008	27	2008
Electronics System Integration Technology Conference S Farhad, DC Whalley, PP Conway IEEE Proceedings, 1292-1302, 2006	26	2006
Anisotropic conducting adhesives for electronic assembly DC Whalley, SH Mannan, DJ Williams Assembly Automation 17 (1), 66-74, 1997	26	1997

Δεν είναι δυνατή η εκτέλεση της ενέργειας από το σύστημα αυτή τη στιγμή. Προσπαθήστε ξανά αργότερα.

Άρθρα 1–20

Παραθέσεις ανά έτος

Διπλότυπες αναφορές

Συγχωνευμένες αναφορές

Προσθήκη από κοινού συγγραφέωνΣυν-συγγραφείς

Παρακολούθηση

Παρατίθεται από

Συν-συγγραφείς