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Coauteurs
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
dmitri basovColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Daniel RhodesUniversity of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
Abhay PasupathyProfessor of Physics, Columbia University and Group Leader, Brookhaven National LaboratoryAdresse e-mail validée de columbia.edu
Yuanda GaoIntel Corporation, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Nicholas PetroneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Young Duck KimAssociate Professor, Department of Physics, Kyung Hee University, Seoul 02447, Republic of KoreaAdresse e-mail validée de khu.ac.kr
Kin Fai MakMPSD, CornellAdresse e-mail validée de cornell.edu
Jeffrey W. KysarProfessor of Mechanical Engineering and of Otolaryngology—Head & Neck Surgery, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Jie ShanMPI for the Structure and Dynamics of Matter & Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
Louis BrusProfessor of Chemistry, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
Won Jong YooProfessor of Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
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James C. Hone
Department of Mechanical Engineering, Columbia University
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